96% alumina keramika substratının lazer kəsmə və yazı prosesinin tətbiqi

Advanced Ceramic Plate H AVE , görkəmli elektrik izolyasiya xüsusiyyətlərinin, əla yüksək tezlikli xüsusiyyətlərin, yaxşı istilik keçiriciliyinin, istilik genişləndirmə dərəcəsi, müxtəlif elektron komponentləri və sabit kimyəvi xüsusiyyətlərə uyğun olan üstünlüklərin üstünlükləri. Substratlar sahəsində daha çox və daha geniş istifadə olunur. Alumina keramika indi ən çox istifadə olunan keramikalardan biridir. Alüminion keramika substratının emalının dəqiqliyinin və səmərəliliyinin yaxşılaşdırılması ilə ənənəvi mexaniki emal üsulları artıq ehtiyacları ödəyə bilməz. Lazer emalı texnologiyası qeyri-kontakt, rahatlıq, yüksək səmərəlilik, asan rəqəmsal nəzarət və yüksək dəqiqlik və yüksək dəqiqlik və bu gün keramika emalı üçün ən ideal üsullardan birinə çevrilmişdir.

Lazer yazısı, həmçinin cızıq kəsmə və ya idarə olunan sınıq kəsmə deyilir. Mexanizm, lazer şüasının yüngül bələdçi sistemi vasitəsi ilə alüminion keramika substratının səthinə yönəldilməsidir və ekzotermik reaksiya, keramika yazılmış ərazini yüksək temperatur, ərimən, ərimə və buxarlandıran ekzotermik reaksiya meydana gəlir. Keramika səthi bir-biri ilə əlaqə quran kor çuxurlar (yivlər) təşkil edir. Streprin xətti bölgəsi boyunca stress ərizəsi, stresin konsentrasiyası səbəbindən materialın dilimini başa çatdırmaq üçün yazılı xətti ilə asanlıqla qırılır.

Alüminion keramikalarının lazer emalında, substrat kəsmə və dişləmə sahəsində, CO2 lazerləri və lif lazerləri, digər lazerlərin digər növləri ilə müqayisədə yüksək gücə, nisbətən ucuz və nisbətən aşağı emal və təmir xərcləri əldə etmək asandır. Alüminion keramika, alüminian keramika substratlarının emalında geniş istifadə olunan CO2 lazerləri olan CO2 lazerləri olan CO2 lazerləri olan CO2 lazerləri üçün çox yüksək bir udma qabiliyyəti (80% -dən yuxarı) var. Bununla birlikdə, CO2 lazerləri keramika substratlarını emal edərkən, diqqət mərkəzində olan nöqtə böyükdür, bu da emal dəqiqliyini məhdudlaşdırır. Bunun əksinə, lif lazer keramika substratının işlənməsi, daha kiçik bir həcmli bir ləkə xətti eni və daha kiçik kəsmə diyaframı, dəqiq işləmə tələblərinə uyğun olan kiçik kəsmə diyaframına imkan verir.

Alüminion keramika substratının dalğa uzunluğunun dalğalı uzunluğunun yaxınlığında lazer işığının yüksək əks olunması, 80% -dən çox olan, bu, qırıq nöqtələr, qırıq xətlər və emal zamanı qeyri-ixtiyari kəsmə dərinliyi kimi problemlərə səbəb olan 80% -dən çoxdur. Yüksək zirvə gücünün və yüksək zirvəli gücün xüsusiyyətlərindən istifadə edərək, QCW rejimi lif lazerinin yüksək bir nəbzi enerjisindən istifadə edərək, keramikaya uğrayan bir qaz kimi 1 mm-dən istifadə edərək 1 mm-dən istifadə edən 96% alumina keramika substratlarını istifadə edin səthi, texnoloji prosesi asanlaşdırır və emal dəyərini azaldır.